Szczegóły obiektu: Thermal Residual Stresses in Alumina Reinforced with Chromium - the Grain Size Effect
Instytucja dostarczająca:Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych
Opis
- Tytuł:
- Twórca:
- Współtwórca:
- Opis:
- Dostępność obiektu:
- Prawa: - ;
- Data:
- Typ:
- Język:
- Wydawca:
- Temat i słowa kluczowe:
- Dostawca danych:
- Czy mogę z tego obiektu skorzystać?:
- Rodzaj zawartości:
Podobne obiekty
Twórca:Węglewski, W. | Basista, M. | Krajewski, M. | Bochenek, K.
Data:2018.12.31 | 2018
Rodzaj zawartości:pozostałe
Twórca:Weglewski, W. | Basista, M.
Data:2008.12.31 | 2008
Rodzaj zawartości:pozostałe
Twórca:Chmielewski, M. | Pietrzak, K. | Strojny-Nędza, A. | Teodorczyk, M. | Basista, M. | Węglewski, W.
Data:2017
Rodzaj zawartości:pozostałe
Twórca:Basista, M. | Gross, D.
Data:1985.12.31 | 1985
Rodzaj zawartości:teksty
Comparison of experimental and modelling results of thermal properties in Cu-AlN composite materials
Twórca:Chmielewski, M. | Weglewski, W.
Data:2013
Rodzaj zawartości:pozostałe
Twórca:Tajs-Zielińska, K. | Bochenek, B.
Data:2018.12.31 | 2018
Rodzaj zawartości:pozostałe
Twórca:Bochenek, A. | Gołaszewski, J. | Żuk-Gołaszewska, K.
Rodzaj zawartości:pozostałe
Czy mogę z tego skorzystać?:poproś o pozwolenie
Twórca:Piotrowski, T. | Węgrzecki, M. | Stolarski, M. | Gościński, K. | Krajewski, T.
Data:2015.10.07
Rodzaj zawartości:obrazy